+7 (495) 188-08-83
График работы: ПН-ВС с 10:00 до 20:00

Efes Cube

Мощность и компактность в одном: Автоматизированное рабочее место Efes Cube предлагает впечатляющую производительность, оставаясь при этом компактным и эффективным в использовании. Это устройство идеально подходит для современных офисов, где каждый дюйм ценен.

Efes Cube

Автоматизированное рабочее место выполнено с использованием черной или белой цветовой палитры, в корпусе формата Mini-Tower, с размерами: ДхШхВ: 266х202х295.2 мм.

в корзину

Цвет:

Накопитель 1

Накопитель 2

Samsung 980 PRO MZ-V8P500BW

Samsung 870 EVO MZ-77E1T0BW

Процессор

Материнская плата

Видеокарта

Оперативная память

Охлаждение

Блок питания

Вентилятор

Intel Core i3-12100

GIGABYTE B660M DS3H DDR4

SINOTEХ GeForce GTX 1050 Ti

Kingston KF426C13RBK2/16

ID-COOLING IS-47S

DEEPCOOL DP-FDC-XF120

be quiet! Pure Power 12 M

Сокет:

LGA1700

Количество ядер:

4 x 3300-4300 МГц

Объем кэша L2/L3:

5 МБ/12 МБ

Тепловыделение:

89 Вт

Техпроцесс:

10 нм

Ядро процессора:

Alder Lake-S

Форм-фактор:

microATX

Сокет:

LGA1700

Чипсет:

Intel B660

Тип памяти:

DDR4 DIMM

Количество слотов памяти:

4 шт.

Разъемы на задней панели:

DisplayPort, HDMI, PS/2

DVI, DisplayPort, HDMI

Разъемы и интерфейсы:

1290 МГц

Частота видеопроцессора:

128 бит

Шина обмена с памятью:

7000 МГц

Частота памяти:

GDDR5

Тип памяти:

4096 МБ

Объем видеопамяти:

DVI, DisplayPort, HDMI

Разъемы и интерфейсы:

1455 МГц

Частота видеопроцессора:

128 бит

Шина обмена с памятью:

7008 МГц

Частота памяти:

GDDR5

Тип памяти:

4096 МБ

Объем видеопамяти:

2 шт.

Количество модулей в комплекте:

1.35 В

Напряжение питания:

13-15-15

Тайминги:

2666 МГц

Тактовая частота:

8 ГБ

Объем одного модуля:

DDR4

Тип:

2 шт.

Количество модулей в комплекте:

1.35 В

Напряжение питания:

16-18-18-36

Тайминги:

3200 МГц

Тактовая частота:

8 ГБ

Объем одного модуля:

DDR4

Тип:

Качения

Тип подшипника:

93х100х47 мм

AMD AM4, Intel LGA 1150, Intel LGA 1151, Intel LGA 1155, Intel LGA 1156, Intel LGA 1200, Intel LGA 1700

Размеры (ГхШхВ):

Сокет:

35.8 дБ

Уровень шума:

Гидравлический

Тип подшипника:

120х120х55 мм

AMD AM4, AMD AM5, Intel LGA 1150, Intel LGA 1151, Intel LGA 1151-v2, Intel LGA 1155, Intel LGA 1156, Intel LGA 1200, Intel LGA 1700

Размеры (ГхШхВ):

Сокет:

31.2 дБ

Уровень шума:

25 мм

Толщина вентилятора:

1300 об/мин

Скорость вращения:

120 мм

Гидродинамический

Тип подшипника:

Диаметр вентилятора:

23.7 дБ

Уровень шума:

Количество в комплекте:

3 шт.

Количество в комплекте:

25 мм

Толщина вентилятора:

2200 об/мин

Скорость вращения:

120 мм

Скольжения

Тип подшипника:

Диаметр вентилятора:

36 дБ

Уровень шума:

86x150x160 мм

Размеры (ВxШxГ):

Активный

PFC:

Модульный

Отстегивающиеся кабели:

80 PLUS Gold

Стандарт эффективности:

550Вт

Мощность:

ATX

Форм-фактор:

86x150x160 мм

Размеры (ВxШxГ):

Активный

PFC:

Модульный

Отстегивающиеся кабели:

80 PLUS Gold

Стандарт эффективности:

650Вт

Мощность:

ATX

Форм-фактор:

V-NAND 3-bit MLC

Тип флэш-памяти:

22.15х80.15х2.38 мм

PCI-E 4.0 x4

Размеры (ВxШxГ):

Тип PCI-E:

6900 МБ/с / 5000 МБ/с

Скорость чтения/записи:

500 ГБ

Емкость:

2280, M

Форм-фактор:

V-NAND 3-bit MLC

Тип флэш-памяти:

69.85х100х6.80 мм

Размеры (ВxШxГ):

SATA 6Gb/s

Интерфейс:

560 МБ/с / 530 МБ/с

Скорость чтения/записи:

1 ТБ

Емкость:

2.5"

Форм-фактор: